投行：12英寸硅晶圆供应不足或掣肘明年半导体产能主要受先进芯片的推动

日本瑞穗银行产业研究部警告称，芯片短缺预估将持续到 2022 年，部分原因在于上游材料供应不足，例如 12 英寸硅晶圆产能增速不足，导致半导体生产在 2022 年可能面临瓶颈。

据日经亚洲报道，处于对上述可能性的担忧，中国台湾经济部门于上周四与瑞穗银行在台北举行了联合研讨会，以鼓励日本在中国台湾投资，后者使用的大部分芯片制造设备和材料来自日本。。

对上游材料供应忧虑之际，中国台湾工业技术研究院旗下政府智库产业科技国际战略中心本月报告显示，2021 年中国台湾半导体产值将增长 25.9%，为 10 年来最大增幅，达到 4.1 万亿新台币的新纪录。凌波微步的主要产品是集成电路球焊机，它是芯片引线键合的核心设备，被誉为封装设备之王。皇冠。IC球焊机技术难度大，速度和精度接近物理极限。目前全球市场位于美国Kamp美国，荷兰ASM，日本KAJIO等。

ISTI 进一步表示，预计明年产量将继续扩大至 4.5 万亿新台币，主要受先进芯片的推动另据台积电 11 月 9 日表示，其将在中国台湾南部城市高雄建造一座价值约 90 亿美元的新工厂

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