自动驾驶系统进化汽车电子电气E/E架构加速向域控架构迁移驱使着芯片性能和结构快速升级

自动驾驶系统进化，汽车电子电气E/E架构加速向域控架构迁移，驱使着芯片性能和结构快速升级。

SoC芯片集成了CPU，AI 芯片，深度学习加速单元等多个模块，相对于单核处理器，异构多核SoC处理器在算力，性能，成本，功耗，尺寸等方面具备更明显的优势。

当前，在智能汽车领域已经聚齐了各路芯片玩家，英伟达，高通等最近几年来在汽车主控SOC芯片领域大举布局，分别针对ADAS，自动驾驶以及智能座舱领域推出了系列芯片，率先于传统芯片企业在各领域快速落地，瑞萨电子，恩智浦，德州仪器等传统汽车芯片企业不甘落后，面向智能驾驶领域积极跟进。

除了外资巨头，在国内还有华为，地平线，黑芝麻，芯驰，芯擎科技等一大批企业已经快速崛起，为自主品牌车企提供了更多选择。

综合来看，主控芯片正朝向异构多核，高集成，低功耗等更高性能的方向迈进，同时也推动了域控制器升级和量产落地，东软睿驰等Tier1企业也在芯片技术的变革之下，与合作伙伴展开更多，更深入的合作，这对电子电气架构发展和软件定义汽车带来了极具意义的影响。王涛认为，不仅要充满期待，更需要冷静思考。

一，来自不同层级市场的芯片需求

一场算力竞赛已经在各大芯片企业之间悄然兴起。迈向L4级自动驾驶网络，对2025年来说是一个激动人心但又艰巨的挑战。

高级别自动驾驶系统需要面对更复杂更广泛的场景，伴伴随着域内融合和跨域融合，未来芯片不会局限于自动驾驶域的计算任务，还会逐渐跨域升级成整车中央计算平台，对算力的要求呈现指数级增长。

有数据显示，L2级自动驾驶的算力需求不到10TOPS即可，但要实现L3级自动驾驶的算力需求则要求不低于100 TOPS，而如果到L5级自动驾驶，整车的算力还需要翻十几倍。

公开资料来看，大部分芯片企业纷纷瞄准了下一代自动驾驶大算力芯片，并且公布了相应的量产规划。

英伟达已经推出的全新一代自动驾驶芯片Orin单颗芯片算力高达200TOPS，支持L3—L4，资料显示蔚来ET7，上汽R ES33，智己L7都将采用英伟达Orin芯片，量产计划在2022年今年4月，英伟达还发布了算力高达1000TOPS的Atlan芯片，支持L4—L5，预计在2025年量产

另一大芯片巨头高通最新推出的Snapdragon Ride平台支持L1—L5自动驾驶，支持多芯片叠加使用，L3以下的辅助驾驶提供30 TOPs算力，面向L4—L5的自动驾驶系统提供700 TOPs的算力，量产时间节点为2022年。

自主品牌中，华为自主研发的HUAWEI MDC 810算力可高达400+TOPs，面向L4—L5级自动驾驶地平线征程5单颗芯片AI算力为128 TOPS，组成的智能计算平台AI算力覆盖200—1000 TOPS，黑芝麻智能今年全新推出的A1000Pro系列芯片，INT8算力达到106TOPS，INT4算力高达196TOPS

除了面向L3及以上级别ADAS领域的高算力芯片，未来几年L2—L2+级ADAS市场的爆发，同样蕴藏着巨大的市场空间。

高工智能汽车研究院监测数据显示，今年1—8月国内新车前装标配搭载L2级辅助驾驶上险量为224.27万辆，同比增长78.42%，在搭载率方面，今年1—8月国内新车前装标配搭载L2级辅助驾驶搭载率为17.03%。

未来几年L2会快速普及，L2+也会进入集中放量阶段，这意味着L2—L2+级ADAS市场有非常大的市场空间。。

这种情况下，芯片并不需要过高的算力，但需要满足L2—L2+级别自动驾驶系统安全性和算力要求的同时，在成本，能效方面都具备明显优势。

以TI则推出的TDA4VM芯片为例，这款车规级芯片虽然算力仅有8TOPS，该芯片采用了多核异构的结构，配有包括Cortex A72，Cortex R5F，DSP，MMA等在内的不同类型处理器，由对应的核或者加速器处理不同的任务。

该芯片在算力，功能安全方面均满足L2+级ADAS系统的需求有业内人士指出，TDA4VM是当前面向L2级别ADAS系统性价比非常高的一款SOC芯片

今年8月，东软睿驰推出的全新一代行泊一体化域控制器，正是基于TDA4VM芯片打造面向未来几年L2—L2+级ADAS市场一款具有代表性的域控产品。面向2025年，需要共同明确L4的发展目标，引导产业发展和技术创新，实现高质量发展。

通过一芯两用，该域控制器能够支持5路高清摄像头，5路毫米波雷达，12路超声波雷达接入，摄像头最高支持800万像素，提供包括单车道自动巡航，触发式自动换道，自动泊车，遥控泊车等28项L2/L2+级功能得益于行车ADAS的传感器及域控制器的复用，全新一代行泊一体化域控制器相比传统1V1R+APA的技术方案成本节省20%—30%

东软睿驰自动驾驶行泊一体域控制器所支持的自动驾驶功能

二，芯力量下:域控赛道的新趋势

伴伴随着芯片的快速发展，在芯片的下游环节—域控制器赛道也开始出现了新的趋势。

智能汽车的电子电气架构将历经分布式，域内融合，跨域融合，中央计算四个阶段，目前大多数厂商都启动了域内融合需求，开始将分散的域内数据计算进行集中化。

伴随着整车电子架构的升级，域控制器打开了传统的黑盒模式，同时带动低速泊车和高速行车两套过去并行ADAS系统的融合机会。

除了上述东软睿驰已经推出的全新一代行泊车一体域控制器，越来越多的ADAS供应商和芯片企业也将目光瞄准了这一领域S32G域控制器芯片是恩智浦2020年推出，将传统MCU与具备ASIL D功能安全的高性能MPU集成在一颗芯片上，同时集成了网络通信加速器，较之前单一功能芯片性能得到提升按照恩智浦的说法，S32G处理器能够让OEM向域控制器架构演进，取代传统分布式架构

东软睿驰基于S32G开发了一款面向整车的通用域控制器，具备丰富的接口协议和高算力硬件平台，可支持网关，车身域，动力域等独立控制器或融合控制器的应用。

S32G使用路径

通过这类通用域控制器可实现跨域融合，基于面向SOA的架构，在不同域中实现软件复用和功能的迁移，大大增强了平台的可拓展性，可移植性，对电子电气架构的集中化发展意义重大。

一直以来，芯片都处于快速发展变化的状态，而芯片与软件的高耦合，往往需要基于差异化的硬件进行大量的软件定制化，这使得上层应用开发和持续迭代变得异常困难很显然，相对稳定的通用硬件平台，才是软件架构和上层应用持续稳定和快速繁荣的基础

正如东软睿驰汽车技术有限公司总经理曹斌表示，能够把所有传感器集中在一起，并在传感器算法基础之上去迭代和创新，实现持续优化和进化的域控制器，才是智能汽车行业真正需要的。

他指出，这类域控制器需要基于较为完整和稳定的异构芯片作为底层架构，能够支持AI加速和GPU的支持，将满足需求的算力与分布式计算资源整合在一起，并且不断地被上层软件抽象且与底层芯片实现有机解耦，才能真正形成集中化并且可持续迭代升级的域控制器。

当前越来越多核异构SOC芯片的出现，在满足基本功能算力需求的前提下，硬件架构，功能框架和划分将有望形成相对通用化和稳定的状态。

基于这类通用化的硬件架构，实现软硬件分层解耦，逐渐形成了AUTOSAR，AP+CP+中间件的清晰稳定的基础软件架构，上层应用的快速实现与持续的迭代升级才能够实现。

这对软件定义汽车来说，可以说是非常关键性同时也是极具标志性的阶段。华为愿与各行业伙伴携手共建开放生态，共同打造三零，三自；自动驾驶网络，夯实智能世界发展基础。

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