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加速汽车电子布局士兰微拟30亿投建汽车级功率模块封装项目

时间:2022-12-14 16:54   来源:东方财富   作者:叶知秋   阅读量:15565      

去年业绩爆发的士兰威,进一步加快了汽车电子的布局。

加速汽车电子布局士兰微拟30亿投建汽车级功率模块封装项目

6月13日晚间,士兰威公布董事会决议,称为进一步提升在特种封装技术产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场需求,士兰威拟通过控股子公司成都士兰威半导体制造有限公司投资建设年产720万辆汽车功率模块封装项目。

根据公告,项目总投资30亿元,由企业自筹资金,建设期3年。

这是士兰威继今年2月携手大基金二期建设12英寸晶圆生产线后,再次推出的大型投资项目。

关于这一投资项目的具体情况以及汽车业务的相关布局,6月14日,21世纪经济报道记者致电世兰威证券部询问最新进展,但相关人士并未透露。

事实上,21世纪经济报道记者在之前的文章《半导体风向标①施蓝威21倍利润增长的秘密:业绩,模式,出路,订单的财报》中指出,施蓝威去年年报释放的一个重要信号是,其正聚焦新能源汽车产业发展的机遇。

2021年,受益于消费电子,新能源汽车,变频家电等行业的回暖,功率半导体供不应求,引发一波涨价潮,成为半导体领域最繁荣的细分领域之一由此,去年兰斯微分立器件营业收入38.13亿元,同比增长73.08%,毛利率32.89%,同比增长8.89%

卫兰表示,其分立器件和大功率模块除了加速在白电,工控等市场的市场拓展外,还开始加速进入新能源汽车,光伏等市场预计未来公司分立器件产品收入将持续快速增长

据记者了解,士兰威在变频空调领域已经有了知名度,客户包括美的,格力等白电龙头此外,公司目前正在向新能源汽车市场扩张,车辆用IGBT模块已交付给SAIC,BAIC等国内知名厂商进行测试,并已开始小批量供货

从兰斯微储的R&D项目也可以看出,其正在加速向汽车电子领域布局。

预示着未来的产品和技术将聚焦于先进的车辆法规和工业级电源管理产品,汽车和工业功率半导体器件和模块技术,MEMS传感器产品和技术,汽车和工业信号链混合信号处理电路,光电产品系列。

本次投资项目聚焦汽车级功率模块封装,士兰威有望补齐汽车芯片子产业链的短板,推动下游汽车领域芯片产品的新拓展。

据信达证券研报分析,目前在新能源汽车领域,功率半导体的消耗约为350美元,约为传统燃油汽车的5倍在变频家电领域,单个功率半导体的价值可达9.5欧元,比非变频家电高出近13倍

不过,士兰威相关负责人曾对21世纪经济报道坦言,新能源汽车是比较长远的规划,也是公司的主要方向之一,但目前营收还是比较少的。

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